Direct-Die RYZEN 5 3600 ^^

[Titane]

DIRECT DIE RYZEN 5 3600



Par : Titane

Pour : occ


Ok les copains, l’heure est venue !!

Sur les sites internet Français et même monde je n’ai pas trouvé de contenu parlant du direct die sur Ryzen.

Et pi moi, j’aime beaucoup mes lames de rasoir et mon chalumeau.

Alors pour la science, Je vais torturer un RYZEN 5 3600 pour réaliser ce projet


Pour se rendre compte de la potentielle utilité du direct die une série de tests a été prévue :

Tous les tests ont été réalisés sur une b450 F Gaming avec un AIO ML240L RGB, le Trident Z Royal B-die Sur WINDOWS 10 REV.1909 et NT-H1
Des mesures de Température et Vcore ainsi de consommation ont été prises à chaque palier de 0.5 Mgh relevé avec HWMonitor.

1ere étape : sur cpu non modifié.


Le cpu est sorti de boite et directement posé sur la cm.





2eme étape : CPU PONCE

J’ai ensuite poncé le cpu au grain 400/1000/2000/5000/7000.

Comme vous pouvez le constater sur le tableau ci-dessous, je n’ai rien gagné…
Le 1 degré de différence à faible Vcore s’explique surement par des facteurs environnementaux même si le cpu a été bench le jour suivant avec la même température intérieure de 22 degrés.



Mais bizarrement la consommation est bien plus grande, même si honnêtement elle est bien plus que correcte pour les performances.



Pour la suite… C’est que des problèmes…

Par où je commence…
Hors direct die, mais surement le plus embêtant,
1h après le ~~DELID~~ ma MOBO a tout simplement refusé de rebooter.
J’ai dû m’en procurer une autre, mais qui est exactement le même modèle.
Je vous parlerai des autres plus part, avant ça le Délid !!



3eme Étape : le Délid ^^

Bon la RAS tout s’est bien passé !!
Je vous mets quelques Photos pour l’exemple.
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On nettoie le Die​

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[Titane]

4eme Etape : 1er test Direct Die

Mon quand je vous parlais de problèmes…
C’est là que ça commence.

Le 1er problème que j’ai rencontré a été mon Waterblock.
Sur la photo vous pouvez voir que mon système de montage bloquait sur la fix de la cm.

Pour y remédier, voilà une astuce soufflée par Dedede223 (TY my Friend)
Mettre des rondelles pour surélever la fix du WB qui bloque.
Donc logiquement résolu ​

Mais même ainsi ça ne va pas.
​

J’ai réalisé d’autres problèmes… Qui a ce jours ne sont pas résolu....​

Le socket AM4 qui est trop haut malheureusement.
Il faudrait que je l’enlève, mais la carte mère n’a pas une semaine ^^

Pour donner quelque chose comme ça

J’ai pensé au système de der8auer mais je ne suis pas sur…

A suivre...

 

[Titane]

5e étape : Le Relid

Info essentielle > Avec l’arrivée des beaux jours ma pièce a pris 2 degrés.


Bon... Pour cette étape j'espérais atteindre des résultats tels que ceux de Der8aure, mais ça ne s’est pas passé comme prévu.
Déjà le colis pour le métal liquide a été perdu et a mis 3 semaines pour me parvenir, mais j’en ai eu un gratis ^^

Alors, après la 1re application le contact était mauvais… J’ai pris 5 degrés.

Pour résoudre ce problème, j’ai dû poncer les bords inférieurs de mon IHS pour réduire la hauteur de ce dernier pour avoir un meilleur contact sur le die.

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Voici les résulats

J’ai donc pris entre 1 et 3 degrés. Je n’ai peut-être pas assez poncé, c’est une possibilité.

Le souci principal de ce delid est… De devoir monter le vcore en moyenne de 2 paliers pour tenir une fréquence. Pour une utilisation en H24 ça ne pose pas tellement de soucis, mais le but du projet est de gagner en performance pour l’overclocking… Ce problème n’en potentiellement plus un lorsque le cpu est sous « froid » dans mon cas sub-ambiant -15° (Je vous tiendrai au courant).

Bon maintenant je vais reponcer le IHS pour voir si je parviens à gagner en température. Malheureusement ces 2 degrés ambiants pris posent un problème pour avoir des résultats fiables et exploitables.​

 

[Titane]

Comme évoqué la dernière fois, j’ai fait l’acquisition d’un watercooling custom à fin de poursuivre les tests.
Avec l’été le cpu est plus chaud que jamais, c’est le moment de gagner quelques degrés !!

Voici la bête Installé pour les tests.


1ere étape : Re-Delid

Ça se présente comme ceci, Cpu dans le socket avec métal liquide.

Donc on clear cmos et direction le bios.

OOF cette température. J’ai trouvé pourquoi la glace du globe fond x)


Inspection du waterblock et la ? Le souci que j’avais évoqué avec le cache en plastique du socket est bien ce qui me gêne.

Le contact avec le die et l’io est inexistant

Pour y remédier le temps d’un r15 j’ai mis ma force à disposition pour faire contact.

Voici le résultat

Cette fois le contact est là, mais malheureusement, pas centré

Ce qui empêche d’être centré n'est d'autre que ces condensateurs.

Un collègue du Discord m’a conseillé de dessouder les condos pour les ressouder à l’arrière de la cm.

Mais il est assez évident que je ne vais pas le faire x)



Pour mettre fin à ce wip il me reste une solution.

Décaps (encore), mais cette fois la cover du socket qui me gêne.

Pour cela j’ai acheté un remplaçant pour ma strix sur Aliexpress

Suite et fin à sa réception !!

 

[Titane]

res